O 30 de maio, Jointech foi convidado a participar em Qualcomm 2023 conectou o evento inteligente do dia aberto da borda realizado em Shenzhen.
O evento reuniu sócios do ecossistema de IoT e sócios da indústria para explorar aplicações inovativas e as práticas da borda que computam e inteligência artificial no transporte, na indústria, na energia, e nos outros campos.
Durante o evento, Jointech apresentou uma escala de terminais inteligentes do equipamento da logística, incluindo o fechamento eletrônico inteligente JT701 para recipientes e o fechamento video inteligente de alfândega de JT705C, assim como as soluções móveis da monitoração e da gestão do ativo aplicáveis à indústria de IoT.
Além do que os debates intelectuais entre profissionais da indústria, Jointech esteve para fora entre participantes numerosos na indústria leveraging seus destaques originais do produto (tais como a transmissão de dados segura e segura, a aplicação da ultra-baixa tecnologia do consumo de potência, a criptografia e operações rápidas e estáveis e adaptação da descriptografia aos ambientes exteriores ásperos) e as vantagens diferenciadas da empresa (tais como a visão global para servir regiões diferentes, os clientes da parte alta do serviço da experiência, atualizando constantemente com a tecnologia avançada, centrada sobre o fornecimento de uma boa experiência do usuário, compreendem rapidamente necessidades do cliente e encenações e entregam eficientemente a tecnologia e as soluções aos clientes). Em consequência, Jointech foi honrado com da “a concessão do sócio da aplicação melhor prática” no evento.
No futuro, Jointech continuará a acumular a experiência na colaboração com os clientes da parte alta como uma das forças competitivas do núcleo da empresa. A empresa de Jointech manterá os padrões de alta qualidade do controle e o desempenho seguro para continuar a construir a boa reputação de Jointech como uma parte alta e um jogador seguro no mercado global.
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